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配股融资 交通银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元

         发布日期:2024-07-26 21:58    点击次数:147

配股融资 交通银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元

证券时报e公司讯,交通银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元。

此前特斯拉公布的2024财年第一季度财报显示配股融资,实现营收213.01亿美元,同比下降9%;归属干普通股股东的净利润为1.29亿美元,同比下降55%。特斯拉称将加速推出低价车型,马斯克在分析师电话会议上称,更低价车型即使不是今年晚些时候也会在2025年初开始生产。



 
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